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大型服务器交换机BGA芯片拆焊台 励维科技LW-30全自动返修台 电脑返修台 可接MES系统
生产厂商:深圳市励维科技有限公司
设备型号:LW-30
设备品牌:励维
产品核心:
设备相机:工业高清500W
加热模式:5种加热模式
加热原理:热风+大面积暗红外
加热温段:10段恒温升温
设备电机:10轴。
设备规格:L1400*W1200*H1900mm(不含工作状态指示灯)。
工 控 机:研华工控机。
电器选材:三菱板卡+伺服驱动器+松下光电器+台湾明纬电源+雷赛步进驱动器+大连理工温控模块等进口器件。
设备重量:约380KG。
使用范围:此机型为电脑控制返修台,可实现MES对接,可追溯数据,适合返修服务器、交换机、医疗板卡、AI算力卡等大型PCB主板。¥ 0.00立即购买
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励维科技LW-20精密返修台 电脑返修台 可接MES系统 大型落地式BGA返修台
生产厂商:深圳市励维科技有限公司
设备型号:LW-20
设备品牌:励维
产品核心:
设备相机:工业高清500W
加热模式:4种加热模式
加热原理:热风+大面积明红外
加热温段:10段恒温升温
设备电机:4个(Z轴上下、对位镜头X/Y前后左右、对位R角)。
设备规格:L1000*W954*H1760mm
工 控 机:研华工控机。
电器选材:三菱板卡+松下伺服驱动器+松下光电器+台湾明纬电源+雷赛步进驱动器+大连理工温控模块等进口器件。
设备重量:约380KG。
使用范围:此机型为电脑控制返修台,可实现MES对接,可追溯数据,适合返修服务器、交换机、医疗板卡等大型PCB主板。¥ 0.00立即购买
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励维科技LW-10 精密光学BGA返修台 一键启动 多点位自动拆焊 大型服务器主板拆焊台
生产厂商:深圳市励维科技有限公司
设备型号:LW-10
设备品牌:励维
产品核心:
设备相机:工业高清500W
加热模式:4种加热模式
加热原理:热风+明红外
加热温段:10段恒温升温
设备电机:7个(Z轴上下、Z1轴上下、加热平台X/Y前后左右左右、对位镜头X/Y前后左右、对位R角)。
设备规格:L995×W851×H1015mm
电器选材:松下PLC+松下伺服驱动器+松下光电器+台湾明纬电源+雷赛步进驱动器+大连理工温控模块等进口器件。
设备重量:约170KG。
使用范围:可实现CNC自动多点拆焊,适合返修服务器、交换机、医疗板卡等大型PCB主板。¥ 0.00立即购买
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励维科技LW-08S光学BGA返修台 中端精密光学BGA返修台
生产厂商:深圳市励维科技有限公司
设备型号:LW-08S
设备品牌:励维
设备相机:工业高清500万像素
加热模式:4种加热模式
加热原理:热风+明红外
加热温段:8段恒温升温
设备电机:3个(Z轴上下,对位镜头X/Y轴)。
设备规格:L805×W740×H920mm
电器选材:单片机控制+工业触摸屏+步进驱动器。
设备重量:约90KG。
对位镜头:可电动前后左右移动,观测芯片4个边角对位情况。
喂料装置:有。
使用范围:此款机型适合返修中小型服务器、交换机、医疗板卡等PCB主板。¥ 0.00立即购买
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励维科技LW-07半自动光学BGA返修台 高性价比光学返修台
设备型号:LW-07
设备相机:工业高清200W
加热模式:自动拆卸、自动焊接、半自动贴装焊接、半自动手动模式。
加热原理:热风+明红外
加热温段:8段恒温升温
设备电机:1个(Z轴上下)。
设备规格:L660×W640×H850mm
电器选材:单片机控制+工业触摸屏+步进驱动器。
设备重量:约70KG。
使用范围:此款机型适合返修笔记本、家用电子产品、开发板等PCB主板。¥ 0.00立即购买
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励维科技LW-09精密光学BGA返修台 服务器主板BGA芯片拆焊台
生产厂商:深圳市励维科技有限公司
设备型号:LW-09
设备品牌:励维
产品核心:
设备相机:工业高清500W
加热模式:4种加热模式
加热原理:热风+明红外
加热温段:10段恒温升温
设备电机:4个(Z轴上下、对位镜头前后、对位镜头左右、对位R角)。
设备规格:L780×W735×H935mm
电器选材:松下PLC+松下伺服驱动器+松下光电器+台湾明纬电源+雷赛步进驱动器+大连理工温控模块等进口器件。
设备重量:约130KG。
使用范围:此款机型适合返修服务器、交换机、医疗板卡等大型PCB主板。¥ 0.00立即购买