励维科技LV-20精密返修台 电脑返修台 可接MES系统 大型落地式BGA返修台

一、LV-20设备外观图：

二、LV-20返修台简介：                                                      

● 该设备热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能，带光学对位系统，采用明红外管加热，用于拆焊各类封装形式芯片。适用于任何BGA器件，特殊及高难返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames等贴片电子元件。

● 采用研华工业电脑控制，配合三菱6轴运动卡及松下伺服高精度电机，使得设备运行更加快速精准可靠。

● 上部风头采用励维创新性加热系统，发热芯多通道加热，通过导风口使热风均匀散开，出风口直径为75mm，可满足市面上百分之99%的芯片返修。

● 上下热温区均采用热风式加热，第三温区采用碳纤维发热管加热，碳纤维发热管特点既主要体现在快速的升温，设备加热时，可以快速得让PCB问题提升，防止局部温度和周边温度的温度差，导致作业加工的时候，PCB主板发生变形扭曲凹陷凸起等变形情况。

● 超大红外预热面积，预热尺寸达600*480mm。

● 设备自带真空系统，R轴角度可360°旋转，采用雷赛高精度步进电机控制，精密微调贴装吸嘴。

● 吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片。

●  该机配备双显示器，电脑选用高清27寸显示器，光学对位显示器选用HDMI19寸高清显示器，可满足各种微小贴片元器件、超大型BGA芯片、4094CPU座子等维修。彩色高清光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，50倍光学变焦。

● 该机可实时显示8条温度曲线，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析。

● 10段升(降) 温+10段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析。

● 多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°旋转定位。

● 配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。

● 采用带有定位刻度的治具上完成自动取或拆放芯片，只要在操作屏上输入芯片大小，上部风头会自动吸取芯片中心位置，更加适合批量生产。

● 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠。

● 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。

● PC电脑控制，可链接MES系统。

●自带烟雾净化系统，主要以加热时所产生的烟雾做排放处理。

三、LV-20返修台装置规格：

●总功率：10000W

●上部加热功率：1600W

●下部加热功率：1600W

●红外加热功率：6000W（4000W受控）

●其他功率：800W

●电源三相：380V、50/60Hz

●定位方式：V字型卡槽固定PCB，激光定位灯快速定位。

●驱动马达数量及控制区域：4轴（对位镜头的X、Y轴移动，上加热头Z轴上下移动，吸杆R旋转）。

●对位镜头是否可自动：是（自动移动或手动控制移动）

●设备是否带有吸喂料装置：是（标配）

●第三温区加热（预热）方式： 采用德国进口碳纤维发热光管（优势：升温快，设备正常加热时，PCB主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差，以保证PCB主板不会发生变形或是扭曲的现象，可以更好的提高芯片的焊接良率）温度控制高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 温度控制精度可达±1度； 

●电器选材：研华工业电脑+三菱6轴运动控制卡+松下伺服电机+雷赛步进电机+松下光感

●PC电脑控制：可链接MES系统

●最大PCB尺寸：780mmX630mm

●最小PCB尺寸：10*10mm

●测温接口数量：5个

●芯片放大缩小范围：2-50倍

●PCB厚度：0.5~8mm

●适用芯片：1*1~120*120mm

●适用芯片最小间距：0.15mm

●贴装最大荷重：1000g

●贴装精度：±0.01mm

●机器尺寸：L1000*W954*H1760mm(不含显示器支架)

●机器重量约：380KG