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BGA芯片专题

BGA封装是一种这些年出现的芯片封装办法，管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，与QFP对比，在相同的封装标准下可以坚持更多的封装容量。如今它已广泛地应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥、高档显卡的主芯片、甚至打印机、硬盘的某些芯片也已初步选用该种封装的芯片。