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励维科技LV-20精密返修台 电脑返修台 可接MES系统 大型落地式BGA返修台
生产厂商:深圳市励维科技有限公司
设备型号:LV-20
设备品牌:励维
产品核心:
设备相机:工业高清500W
加热模式:4种加热模式
加热原理:热风+大面积明红外
加热温段:10段恒温升温
设备电机:4个(Z轴上下、对位镜头X/Y前后左右、对位R角)。
设备规格:L1000*W954*H1760mm
工 控 机:研华工控机。
电器选材:三菱板卡+松下伺服驱动器+松下光电器+台湾明纬电源+雷赛步进驱动器+大连理工温控模块等进口器件。
设备重量:约380KG。
使用范围:此机型为电脑控制返修台,可实现MES对接,可追溯数据,适合返修服务器、交换机、医疗板卡等大型PCB主板。¥ 0.00立即购买
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励维科技LV-10 精密光学BGA返修台 一键启动 多点位自动拆焊 大型服务器主板拆焊台
生产厂商:深圳市励维科技有限公司
设备型号:LV-10
设备品牌:励维
产品核心:
设备相机:工业高清500W
加热模式:4种加热模式
加热原理:热风+明红外
加热温段:10段恒温升温
设备电机:4个(Z轴上下、Z1轴上下、龙门架构X/Y前后左右、对位镜头X/Y前后左右、对位R角)。
设备规格:L780×W735×H935mm
电器选材:松下PLC+松下伺服驱动器+松下光电器+台湾明纬电源+雷赛步进驱动器+大连理工温控模块等进口器件。
设备重量:约170KG。
使用范围:此款机型为龙门结构,可实现CNC自动多点拆焊,适合返修服务器、交换机、医疗板卡等大型PCB主板。¥ 0.00立即购买
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励维科技LV-08S光学BGA返修台 中端精密光学BGA返修台
生产厂商:深圳市励维科技有限公司
设备型号:LV-08S
设备品牌:励维
设备相机:工业高清500万像素
加热模式:4种加热模式
加热原理:热风+明红外
加热温段:8段恒温升温
设备电机:1个(Z轴上下)。
设备规格:L760×W640×H870mm
电器选材:单片机控制+工业触摸屏+步进驱动器。
设备重量:约75KG。
对位镜头:可手动前后左右移动,观测芯片4个边角对位情况。
使用范围:此款机型适合返修中小型服务器、交换机、医疗板卡等PCB主板。¥ 0.00立即购买
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励维科技LV-07半自动光学BGA返修台 高性价比光学返修台
设备型号:LV-07
设备相机:工业高清200W
加热模式:自动拆卸、自动焊接、半自动贴装焊接、半自动手动模式。
加热原理:热风+明红外
加热温段:8段恒温升温
设备电机:1个(Z轴上下)。
设备规格:L660×W640×H850mm
电器选材:单片机控制+工业触摸屏+步进驱动器。
设备重量:约60KG。
使用范围:此款机型适合返修笔记本、家用电子产品、开发板等PCB主板。¥ 0.00立即购买
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励维科技LV-03BGA返修台 仪表三温区BGA返修台 无铅BGA芯片拆焊台
设备型号:LV-03
加热原理:热风+红外
加热温区:3个
加热温段:8段恒温升温
总 功 率:4300W
支持最大主板:370*335mm
支持最大芯片:50*50mm
设备规格:L470×W420×H470mm
电器选材:温控仪表+可控硅
设备重量:约28KG
使用范围:此款机型适合返修笔记本电脑、台式电脑、家用电器、汽车主板等PCB主板。¥ 0.00立即购买
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励维科技LV-02仪表两温区BGA返修台 简易型芯片拆焊台
设备型号:LV-02
加热原理:热风+红外
加热温区:2个
加热温段:8段恒温升温
总 功 率:3900W
支持最大主板:370*365mm
支持最大芯片:40*40mm
设备规格:L470×W420×H470mm
电器选材:温控仪表+可控硅
设备重量:约21KG
使用范围:此款机型适合返修笔记本电脑、台式电脑、家用电器、汽车主板等PCB主板。¥ 0.00立即购买
