励维科技LW-02仪表两温区BGA返修台 简易型芯片拆焊台

设备型号：LW-02
加热原理：热风+红外
加热温区：2个
加热温段：8段恒温升温
总 功 率：3900W
支持最大主板：370*365mm
支持最大芯片：40*40mm
设备规格：L470×W420×H470mm
电器选材：温控仪表+可控硅
设备重量：约21KG
使用范围：此款机型适合返修笔记本电脑、台式电脑、家用电器、汽车主板等PCB主板。