成功拆卸焊接BGA芯片技巧

（一） BGA芯片的拆卸

① 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU离得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹短路。

② 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

③ 调节返修台的温度和风力，一般温度无铅在260℃左右，风力根据芯片大小调节，大的芯片风量调节到100%，小的可以在50%左右，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，设备自动将芯片吸起或者使用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要使用和芯片大小差不多的风嘴，然后不能加热影响到旁边的芯片或者器件，另外红外的温度也很关键，需要让PCB热起来，否则PCB主板容易隆起。

④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

（二） 植锡

① 做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

② 使用固定植球治具将芯片固定好后，印刷一遍锡膏，然后在换漏球的盖子套上，将锡球漏到印刷好锡膏的BGA芯片焊盘上面去，最后在使用恒温预热台或者热风枪将锡球融化到BGA的焊盘上即可，植球完成后，会有助焊剂的残留物，可以将芯片放置到超声波里面进行清洗即可。

（三） 对位焊接

①在PCB主板上面涂抹上一层薄薄的助焊膏，在将植球好的芯片放置到主板上后，使用镊子将芯片拨动到PCB主板的丝印线框，然后风嘴对准芯片启动加热即可。

②如果主板上面没有丝印线框，那就需要使用带有光学对位系统的BGA返修设备来进行对位焊接。

③如果工艺有要求需要在PCB主板上面印刷锡膏，同样也是需要使用带有光学对位系统的返修台才能进行对位焊接。