你对BGA芯片贴装操作了解多少？

BGA芯片贴装操作：

1. 贴装的时候，我们只要在PCBA的BGA焊盘处，涂上一层助焊膏。

2. 助焊膏不能涂得太多，要涂均匀。

如果你涂的太多的话，我们在加热的时候就会容易BGA漂移。BGA上面不要涂助焊膏。

3. 将BGA的起点(第1脚)与PCB焊盘的起点(第1脚)对准，并且整个BGA放在丝印框内或者与丝印框对齐，一定要对齐对准，不然焊接会不成功的。

4. 把放好对准BGA的PCBA板，移至BGA返修台上固定好，选择好一个程序，启动焊接。

6. 接下来就会自动焊接完成，焊接完成之后，经过冷却之后，你再取下PCBA板就可以了。