BGA芯片拆卸返修步骤你知道多少？

BGA芯片返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下： 

1.拆卸BGA： (1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。 (2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳. (3)将热风喷嘴扣在器件上，要注意器件四周的距离均匀，如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。 (4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘，调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，降吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关。 (5)设置拆卸温度曲线，要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线，BGA的拆卸温度 (6)打开加热电源，调整热风量。 (7)当焊锡完全融化时，器件被真空吸管吸取。 (8)向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。

2.去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域； (1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。 (2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 

3.去潮处理：由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。 (1)去潮处理，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。 (2)去潮处理注意事项： (a)应把器件码放在耐高温(大于150℃)防静电塑料托盘中进行烘烤。 (b)烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯。